用于印刷电路板的金属基覆盖膜

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920149675.7

申请日：

2009-04-16

公开(公告)号：

CN201491371U

公开(公告)日：

2010-05-26

发明(设计)人：

王定锋张平王晟齐

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区惠州国展电子有限公司

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

F21V2900 F21V722 F21Y10102

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

严志军;谭祐祥

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-26	授权	授权
2015-12-09	专利权的无效、部分无效宣告	专利权全部无效号牌文件类型代码:1609 号牌文件序号:101636464191 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2009201496757 授权公告日:20100526 无效宣告决定日:20150126 无效宣告决定号:24964

共 50 条

[1]

用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜 [P].

王定锋 ;

张平 ;

王晟齐 .

中国专利 :CN201571254U ,2010-09-01

[2]

用于柔性印刷电路板的白色覆盖膜 [P].

张家骥 .

中国专利 :CN201509360U ,2010-06-16

[3]

金属基印刷电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202998655U ,2013-06-12

[4]

印刷电路板用覆盖膜 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201571256U ,2010-09-01

[5]

印刷电路板用覆盖膜 [P].

李燕梅 ;

钱传煌 .

中国专利 :CN222750633U ,2025-04-11

[6]

软性印刷电路板的黑色覆盖膜和软性印刷电路板结构 [P].

梅爱芹 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374557U ,2012-08-08

[7]

金属基印刷电路板 [P].

王德苗 ;

金浩 ;

王庆 ;

冯斌 ;

李强 .

中国专利 :CN101521986A ,2009-09-02

[8]

金属基印刷电路板 [P].

大木义路 ;

广濑雄一 ;

和田玄太 ;

田中祀捷 ;

冈本健次 .

中国专利 :CN104303605B ,2015-01-21

[9]

挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374558U ,2012-08-08

[10]

印刷电路板用覆盖膜 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN102083271A ,2011-06-01

← 1 2 3 4 5 →