印刷电路板用覆盖膜

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421892645.6

申请日：

2024-08-07

公开(公告)号：

CN222750633U

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

李燕梅钱传煌

申请人：

深圳市藤野电子科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区科技北路丹邦科技大厦101

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K9/00

代理机构：

深圳龙德知识产权代理事务所(普通合伙) 441066

代理人：

王立红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷电路板用覆盖膜 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201571256U ,2010-09-01

[2]

印刷电路板用覆盖膜 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN102083271A ,2011-06-01

[3]

开口密集型印刷电路板用覆盖膜 [P].

李建辉 ;

林志铭 ;

张孟浩 ;

梅爱芹 ;

陈辉 .

中国专利 :CN202773172U ,2013-03-06

[4]

制造印刷电路板用的覆盖膜、软性印刷电路板及压合叠构 [P].

向富杕 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201256483Y ,2009-06-10

[5]

开口密集型印刷电路板用覆盖膜 [P].

李建辉 ;

林志铭 ;

张孟浩 ;

梅爱芹 ;

陈辉 .

中国专利 :CN103635008A ,2014-03-12

[6]

软性印刷电路板的黑色覆盖膜和软性印刷电路板结构 [P].

梅爱芹 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374557U ,2012-08-08

[7]

用于印刷电路板的金属基覆盖膜 [P].

王定锋 ;

张平 ;

王晟齐 .

中国专利 :CN201491371U ,2010-05-26

[8]

用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜 [P].

王定锋 ;

张平 ;

王晟齐 .

中国专利 :CN201571254U ,2010-09-01

[9]

用于柔性印刷电路板的白色覆盖膜 [P].

张家骥 .

中国专利 :CN201509360U ,2010-06-16

[10]

挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374558U ,2012-08-08

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