开口密集型印刷电路板用覆盖膜

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220428493.5

申请日：

2012-08-28

公开(公告)号：

CN202773172U

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

李建辉林志铭张孟浩梅爱芹陈辉

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

B32B2710

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-06	授权	授权
2022-09-13	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20120828 授权公告日:20130306

共 50 条

[1]

开口密集型印刷电路板用覆盖膜 [P].

李建辉 ;

林志铭 ;

张孟浩 ;

梅爱芹 ;

陈辉 .

中国专利 :CN103635008A ,2014-03-12

[2]

印刷电路板用覆盖膜 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201571256U ,2010-09-01

[3]

印刷电路板用覆盖膜 [P].

李燕梅 ;

钱传煌 .

中国专利 :CN222750633U ,2025-04-11

[4]

印刷电路板用覆盖膜 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN102083271A ,2011-06-01

[5]

软性印刷电路板的黑色覆盖膜和软性印刷电路板结构 [P].

梅爱芹 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374557U ,2012-08-08

[6]

挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374558U ,2012-08-08

[7]

制造印刷电路板用的覆盖膜、软性印刷电路板及压合叠构 [P].

向富杕 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201256483Y ,2009-06-10

[8]

用于印刷电路板的金属基覆盖膜 [P].

王定锋 ;

张平 ;

王晟齐 .

中国专利 :CN201491371U ,2010-05-26

[9]

用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜 [P].

王定锋 ;

张平 ;

王晟齐 .

中国专利 :CN201571254U ,2010-09-01

[10]

挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103140020A ,2013-06-05

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