半导体结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110126554.2

申请日：

2011-05-16

公开(公告)号：

CN102201436A

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

赵梅梁仁荣王敬许军

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区100084-82信箱

IPC主分类号：

H01L2951

IPC分类号：

H01L2978 H01L2128 H01L218238 H01L21265

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张大威

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713990218 IPC(主分类):H01L 29/51 专利申请号:2011101265542 申请公布日:20110928
2011-09-28	公开	公开
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101137310361 IPC(主分类):H01L 29/51 专利申请号:2011101265542 申请日:20110516

共 50 条

[1]

半导体结构及其制造方法 [P].

赵梅 ;

梁仁荣 ;

王敬 ;

许军 .

中国专利 :CN102201435B ,2011-09-28

[2]

半导体结构及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN109962018B ,2019-07-02

[3]

半导体结构及其制造方法 [P].

张哲诚 ;

程潼文 ;

陈建颖 ;

林木沧 .

中国专利 :CN105789300B ,2016-07-20

[4]

半导体结构及其制造方法 [P].

朱慧珑 ;

梁擎擎 ;

骆志炯 ;

尹海洲 .

中国专利 :CN102479822A ,2012-05-30

[5]

半导体结构及其制造方法 [P].

黄国彬 ;

李思毅 ;

陈嘉仁 ;

杨棋铭 ;

陈其贤 ;

林进祥 .

中国专利 :CN102117745A ,2011-07-06

[6]

半导体结构及其制造方法 [P].

陈荣华 .

中国专利 :CN113629057A ,2021-11-09

[7]

半导体结构及其制造方法 [P].

林建廷 .

中国专利 :CN106941118A ,2017-07-11

[8]

半导体结构及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN107346783B ,2017-11-14

[9]

半导体结构及其制造方法 [P].

赵菊兰 ;

叶蕾 ;

屈佳 ;

杨凯 ;

黄永彬 .

中国专利 :CN118315339A ,2024-07-09

[10]

半导体结构及其制造方法 [P].

许超奇 .

中国专利 :CN120236997A ,2025-07-01

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