可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921704256.5
申请日
2019-10-12
公开(公告)号
CN210516712U
公开(公告)日
2020-05-12
发明(设计)人
黄嘉铧
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市塘厦镇古寮一路12号
IPC主分类号
H01L23498
IPC分类号
H01L3362
代理机构
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人
吴成开;徐勋夫
法律状态
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码
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共 50 条
[1]
可实现表面电镀的陶瓷基板结构 [P]. 
黄嘉铧 .
中国专利 :CN210516713U ,2020-05-12
[2]
可实现表面电镀的陶瓷基板结构 [P]. 
周兴 .
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[3]
陶瓷基板板边半盲孔电镀结构 [P]. 
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孙飞 ;
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[5]
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[8]
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[9]
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[10]
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不公告发明人 .
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