陶瓷基板板边半盲孔电镀结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422788675.9

申请日：

2024-11-14

公开(公告)号：

CN223364321U

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

邹山红孙飞罗素扑

申请人：

惠州市芯瓷半导体有限公司

申请人地址：

516100 广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/14 H05K3/42

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

广东省惠州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

可实现表面电镀的陶瓷基板结构 [P].

黄嘉铧 .

中国专利 :CN210516713U ,2020-05-12

[2]

可实现表面电镀的陶瓷基板结构 [P].

周兴 .

中国专利 :CN213304125U ,2021-05-28

[3]

一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN211654778U ,2020-10-09

[4]

陶瓷基板电镀装置 [P].

周兴 .

中国专利 :CN213295540U ,2021-05-28

[5]

一种多层陶瓷板的盲孔结构 [P].

胡朝阳 .

中国专利 :CN205789950U ,2016-12-07

[6]

可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构 [P].

黄嘉铧 .

中国专利 :CN210516712U ,2020-05-12

[7]

一种陶瓷基板电镀装置 [P].

李刚 ;

贝国平 .

中国专利 :CN223422801U ,2025-10-10

[8]

一种陶瓷基板电镀设备 [P].

陈丙旺 ;

陈秋菊 ;

陈艺平 ;

陈色山 .

中国专利 :CN223386261U ,2025-09-26

[9]

一种陶瓷基板电镀设备 [P].

钟晓环 ;

雷仁庆 ;

刘建波 ;

蔡金城 ;

钟鸿亮 .

中国专利 :CN220846322U ,2024-04-26

[10]

一种陶瓷基板电镀装置 [P].

王小亮 ;

张孝斌 ;

肖学慧 .

中国专利 :CN208071829U ,2018-11-09

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