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一种多层陶瓷板的盲孔结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620497205.X
申请日
:
2016-05-28
公开(公告)号
:
CN205789950U
公开(公告)日
:
2016-12-07
发明(设计)人
:
胡朝阳
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
IPC主分类号
:
H01L23498
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-12-07
授权
授权
2018-06-15
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20160528 授权公告日:20161207 终止日期:20170528
共 50 条
[1]
一种带有盲孔的陶瓷电路板
[P].
徐建克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐建克
.
中国专利
:CN203072251U
,2013-07-17
[2]
一种多层陶瓷电路板
[P].
张昕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张昕
.
中国专利
:CN210670754U
,2020-06-02
[3]
一种多层陶瓷板
[P].
贺雪峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京云极芯半导体科技有限公司
南京云极芯半导体科技有限公司
贺雪峰
.
中国专利
:CN223402633U
,2025-09-30
[4]
一种多层陶瓷线路板
[P].
孙宇文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙宇文
.
中国专利
:CN214544901U
,2021-10-29
[5]
一种含有盲孔结构的PCB多层板
[P].
陈知清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈知清
;
陈伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈伟
;
殷祥成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷祥成
;
郭海龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭海龙
;
秦大礼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦大礼
.
中国专利
:CN215872363U
,2022-02-18
[6]
陶瓷基板板边半盲孔电镀结构
[P].
邹山红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市芯瓷半导体有限公司
惠州市芯瓷半导体有限公司
邹山红
;
孙飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市芯瓷半导体有限公司
惠州市芯瓷半导体有限公司
孙飞
;
罗素扑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市芯瓷半导体有限公司
惠州市芯瓷半导体有限公司
罗素扑
.
中国专利
:CN223364321U
,2025-09-19
[7]
一种具有多层陶瓷结构的线路板
[P].
翟克峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司
深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司
翟克峰
.
中国专利
:CN223080200U
,2025-07-08
[8]
一种多层盲孔的线路板
[P].
雷刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市磐信电路板有限公司
珠海市磐信电路板有限公司
雷刚
;
刘棠方
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市磐信电路板有限公司
珠海市磐信电路板有限公司
刘棠方
.
中国专利
:CN222128363U
,2024-12-06
[9]
一种多层盲孔PCB板件
[P].
彭湘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭湘
;
张奖平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张奖平
.
中国专利
:CN201601887U
,2010-10-06
[10]
一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构
[P].
宋仁清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋仁清
.
中国专利
:CN203206593U
,2013-09-18
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