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一种多层陶瓷板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202521779994.1
申请日：
2025-08-21
公开(公告)号：
CN223402633U
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
贺雪峰
申请人：
南京云极芯半导体科技有限公司
申请人地址：
211806 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区百合路121号
IPC主分类号：
H05K1/16
IPC分类号：
H05K1/11 H05K1/03 G01R1/073
代理机构：
国浩律师(南京)事务所 32284
代理人：
马高瑶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种多层陶瓷线路板 [P]. 
孙宇文 .
中国专利 :CN214544901U ,2021-10-29
[2]
一种多层陶瓷电路板 [P]. 
张昕 .
中国专利 :CN210670754U ,2020-06-02
[3]
一种多层陶瓷板的盲孔结构 [P]. 
胡朝阳 .
中国专利 :CN205789950U ,2016-12-07
[4]
一种多层陶瓷线路板 [P]. 
张炜煜 .
中国专利 :CN205596442U ,2016-09-21
[5]
一种多层陶瓷PCB板 [P]. 
张仁军 .
中国专利 :CN203814034U ,2014-09-03
[6]
一种散热性能好的多层陶瓷线路板 [P]. 
孙宇文 .
中国专利 :CN214544900U ,2021-10-29
[7]
一种陶瓷基刚性多层电路板 [P]. 
宁大像 .
中国专利 :CN213073219U ,2021-04-27
[8]
一种多层陶瓷板护角 [P]. 
关嘉玲 ;
关文桂 .
中国专利 :CN213110564U ,2021-05-04
[9]
一种多层陶瓷基板 [P]. 
钟水民 ;
金垚丞 ;
欧阳琦 ;
赖新建 .
中国专利 :CN217924568U ,2022-11-29
[10]
一种具有多层陶瓷结构的线路板 [P]. 
翟克峰 .
中国专利 :CN223080200U ,2025-07-08
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