一种陶瓷基板电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422888982.4

申请日：

2024-11-26

公开(公告)号：

CN223422801U

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

李刚贝国平

申请人：

匠郢精密陶瓷（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市漕湖街道永昌路28号C栋的062单元

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/06 C25D5/54 C25D7/00 C25D3/38 C04B41/88

代理机构：

苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623

代理人：

莫英妍

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷基板电镀装置 [P].

王小亮 ;

张孝斌 ;

肖学慧 .

中国专利 :CN208071829U ,2018-11-09

[2]

陶瓷基板电镀装置 [P].

周兴 .

中国专利 :CN213295540U ,2021-05-28

[3]

一种陶瓷基板电镀设备 [P].

陈丙旺 ;

陈秋菊 ;

陈艺平 ;

陈色山 .

中国专利 :CN223386261U ,2025-09-26

[4]

一种陶瓷基板电镀设备 [P].

钟晓环 ;

雷仁庆 ;

刘建波 ;

蔡金城 ;

钟鸿亮 .

中国专利 :CN220846322U ,2024-04-26

[5]

一种陶瓷基板电镀治具 [P].

陈琦 ;

秦太梦 ;

安屹 .

中国专利 :CN218321722U ,2023-01-17

[6]

一种用于陶瓷基板的电镀降温装置 [P].

谭坤 .

中国专利 :CN220643310U ,2024-03-22

[7]

一种用于陶瓷基板电镀的电镀槽鞍座降温装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN217399033U ,2022-09-09

[8]

一种陶瓷基板电镀生产线用过渡装置 [P].

叶芳 .

中国专利 :CN206466723U ,2017-09-05

[9]

一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN211654778U ,2020-10-09

[10]

陶瓷基板电镀生产线用过渡装置 [P].

周兴 .

中国专利 :CN213293827U ,2021-05-28

← 1 2 3 4 5 →