一种陶瓷基板电镀治具

被引:0
申请号
CN202222480835.4
申请日
2022-09-19
公开(公告)号
CN218321722U
公开(公告)日
2023-01-17
发明(设计)人
陈琦 秦太梦 安屹
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道黄埔社区洪田路155号创新智慧港1栋201
IPC主分类号
C25D1706
IPC分类号
C25D554
代理机构
深圳智趣知识产权代理事务所(普通合伙) 44486
代理人
崔艳峥
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种陶瓷基板清洗治具 [P]. 
韩巍巍 ;
韩威风 ;
管文杰 .
中国专利 :CN215656676U ,2022-01-28
[2]
陶瓷基板打孔治具 [P]. 
黄嘉铧 ;
韦玉婷 ;
雷家兴 .
中国专利 :CN221850770U ,2024-10-18
[3]
一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具 [P]. 
王岸 .
中国专利 :CN215628382U ,2022-01-25
[4]
一种陶瓷基板镀银生产治具 [P]. 
肖毓 ;
王沛丰 .
中国专利 :CN221829157U ,2024-10-11
[5]
一种陶瓷基板清洗用放置治具 [P]. 
韩威风 ;
韩巍巍 ;
管文杰 .
中国专利 :CN214123849U ,2021-09-03
[6]
一种半导体陶瓷基板烧结治具 [P]. 
刘雄光 ;
黄岱 ;
孙超 .
中国专利 :CN221239590U ,2024-06-28
[7]
一种陶瓷基板的插针治具 [P]. 
孙亚超 .
中国专利 :CN222884900U ,2025-05-16
[8]
一种COB陶瓷基板的分离治具 [P]. 
李俊东 ;
刘文军 ;
李岩 ;
柳欢 ;
刘云 ;
彭俊杰 .
中国专利 :CN204333002U ,2015-05-13
[9]
一种陶瓷基板电镀装置 [P]. 
李刚 ;
贝国平 .
中国专利 :CN223422801U ,2025-10-10
[10]
一种陶瓷基板电镀设备 [P]. 
陈丙旺 ;
陈秋菊 ;
陈艺平 ;
陈色山 .
中国专利 :CN223386261U ,2025-09-26