一种陶瓷基板电镀设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422723723.6

申请日：

2024-11-08

公开(公告)号：

CN223386261U

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

陈丙旺陈秋菊陈艺平陈色山

申请人：

漳州市瑞沃新能源科技有限公司

申请人地址：

363200 福建省漳州市漳浦县赤湖镇五金园区

IPC主分类号：

C25D17/02

IPC分类号：

C25D17/06 C25D5/54

代理机构：

滁州天顺知识产权代理事务所(普通合伙) 34302

代理人：

魏宇航

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷基板电镀设备 [P].

钟晓环 ;

雷仁庆 ;

刘建波 ;

蔡金城 ;

钟鸿亮 .

中国专利 :CN220846322U ,2024-04-26

[2]

一种陶瓷基板电镀装置 [P].

李刚 ;

贝国平 .

中国专利 :CN223422801U ,2025-10-10

[3]

一种陶瓷基板电镀装置 [P].

王小亮 ;

张孝斌 ;

肖学慧 .

中国专利 :CN208071829U ,2018-11-09

[4]

一种陶瓷基板电镀治具 [P].

陈琦 ;

秦太梦 ;

安屹 .

中国专利 :CN218321722U ,2023-01-17

[5]

一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN211654778U ,2020-10-09

[6]

陶瓷基板电镀装置 [P].

周兴 .

中国专利 :CN213295540U ,2021-05-28

[7]

一种用于陶瓷基板的电镀降温装置 [P].

谭坤 .

中国专利 :CN220643310U ,2024-03-22

[8]

一种陶瓷封装基板的设备 [P].

彭俭平 ;

王强 ;

罗现成 .

中国专利 :CN221176161U ,2024-06-18

[9]

一种陶瓷基板夹具 [P].

何启龙 .

中国专利 :CN211192496U ,2020-08-07

[10]

一种用于陶瓷基板电镀的电镀槽鞍座降温装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN217399033U ,2022-09-09

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