一种陶瓷基板电镀设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322642144.4

申请日：

2023-09-27

公开(公告)号：

CN220846322U

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

钟晓环雷仁庆刘建波蔡金城钟鸿亮

申请人：

博罗康佳精密科技有限公司

申请人地址：

516000 广东省惠州市博罗县泰美板桥工业区

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D5/54 C25D21/12

代理机构：

广东信诚国昊知识产权代理有限公司 44925

代理人：

丁光华

法律状态：

授权

国省代码：

广东省惠州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷基板电镀设备 [P].

陈丙旺 ;

陈秋菊 ;

陈艺平 ;

陈色山 .

中国专利 :CN223386261U ,2025-09-26

[2]

一种陶瓷基板电镀装置 [P].

李刚 ;

贝国平 .

中国专利 :CN223422801U ,2025-10-10

[3]

一种陶瓷基板电镀装置 [P].

王小亮 ;

张孝斌 ;

肖学慧 .

中国专利 :CN208071829U ,2018-11-09

[4]

一种陶瓷基板电镀治具 [P].

陈琦 ;

秦太梦 ;

安屹 .

中国专利 :CN218321722U ,2023-01-17

[5]

一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN211654778U ,2020-10-09

[6]

陶瓷基板电镀装置 [P].

周兴 .

中国专利 :CN213295540U ,2021-05-28

[7]

一种用于陶瓷基板的电镀降温装置 [P].

谭坤 .

中国专利 :CN220643310U ,2024-03-22

[8]

一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板 [P].

刘治华 ;

刘晓平 ;

王振兴 .

中国专利 :CN119136425A ,2024-12-13

[9]

一种用于陶瓷基板电镀的电镀槽鞍座降温装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN217399033U ,2022-09-09

[10]

一种陶瓷基板检测设备 [P].

彭义青 ;

冼平东 ;

黄明春 ;

黄为民 ;

王明亮 ;

曾海侨 ;

谭建军 .

中国专利 :CN223426840U ,2025-10-10

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