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一种多层高厚铜板
被引:0
申请号
:
CN202123066579.6
申请日
:
2021-12-08
公开(公告)号
:
CN216852505U
公开(公告)日
:
2022-06-28
发明(设计)人
:
刘云强
余鑫
申请人
:
申请人地址
:
523321 广东省东莞市茶山镇茶山金山路112号20号楼
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K720
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多层厚铜板
[P].
邱小华
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邱小华
;
李焱程
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李焱程
;
胡玉春
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胡玉春
.
中国专利
:CN214381570U
,2021-10-08
[2]
多层厚铜板加工方法及多层厚铜板
[P].
陈文利
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机构:
惠州市煜翔科技有限公司
惠州市煜翔科技有限公司
陈文利
;
龚绪金
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机构:
惠州市煜翔科技有限公司
惠州市煜翔科技有限公司
龚绪金
.
中国专利
:CN119072030A
,2024-12-03
[3]
多层高厚铜线路板
[P].
潘勇
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0
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潘勇
.
中国专利
:CN205546197U
,2016-08-31
[4]
多层厚铜板的内层制作方法
[P].
易旭
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易旭
.
中国专利
:CN111050495B
,2020-04-21
[5]
一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板
[P].
陈杰
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机构:
黄石沪士电子有限公司
黄石沪士电子有限公司
陈杰
;
赵波
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机构:
黄石沪士电子有限公司
黄石沪士电子有限公司
赵波
;
陈晓华
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机构:
黄石沪士电子有限公司
黄石沪士电子有限公司
陈晓华
.
中国专利
:CN121038144A
,2025-11-28
[6]
一种带有抗震功能的多层厚铜板
[P].
程文云
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机构:
广德瓯科达电子有限公司
广德瓯科达电子有限公司
程文云
;
曹红保
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机构:
广德瓯科达电子有限公司
广德瓯科达电子有限公司
曹红保
;
王杰
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机构:
广德瓯科达电子有限公司
广德瓯科达电子有限公司
王杰
.
中国专利
:CN223676896U
,2025-12-16
[7]
一种多层厚铜板生产用涂胶机
[P].
曹红保
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机构:
广德瓯科达电子有限公司
广德瓯科达电子有限公司
曹红保
;
宋新辉
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机构:
广德瓯科达电子有限公司
广德瓯科达电子有限公司
宋新辉
;
李开军
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机构:
广德瓯科达电子有限公司
广德瓯科达电子有限公司
李开军
.
中国专利
:CN223717614U
,2025-12-26
[8]
一种多层厚铜板加工用压合装置
[P].
曹红保
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机构:
广德瓯科达电子有限公司
广德瓯科达电子有限公司
曹红保
;
李开军
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机构:
广德瓯科达电子有限公司
广德瓯科达电子有限公司
李开军
;
陈小强
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机构:
广德瓯科达电子有限公司
广德瓯科达电子有限公司
陈小强
.
中国专利
:CN223613561U
,2025-11-28
[9]
一种轻型厚铜板
[P].
周旋
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0
周旋
.
中国专利
:CN206728373U
,2017-12-08
[10]
柔性多层厚铜板的产品结构
[P].
刘晓平
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机构:
珠海智锐科技有限公司
珠海智锐科技有限公司
刘晓平
;
任德锟
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机构:
珠海智锐科技有限公司
珠海智锐科技有限公司
任德锟
;
张宽
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机构:
珠海智锐科技有限公司
珠海智锐科技有限公司
张宽
;
郭建成
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机构:
珠海智锐科技有限公司
珠海智锐科技有限公司
郭建成
;
蔡王丹
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机构:
珠海智锐科技有限公司
珠海智锐科技有限公司
蔡王丹
;
唐君兰
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机构:
珠海智锐科技有限公司
珠海智锐科技有限公司
唐君兰
.
中国专利
:CN222424122U
,2025-01-28
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