多层厚铜板的内层制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811189332.3

申请日：

2018-10-12

公开(公告)号：

CN111050495B

公开(公告)日：

2020-04-21

发明(设计)人：

易旭

申请人：

申请人地址：

200438 上海市杨浦区民京路853号1幢1004室

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

李峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20181012
2023-01-13	授权	授权
2020-04-21	公开	公开

共 50 条

[1]

多层厚铜板加工方法及多层厚铜板 [P].

陈文利 ;

龚绪金 .

中国专利 :CN119072030A ,2024-12-03

[2]

高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板 [P].

吴辉 ;

陈黎阳 ;

罗畅 .

中国专利 :CN108811376A ,2018-11-13

[3]

内层超厚铜电路板的制作方法 [P].

马卓 ;

黄江波 ;

陈强 ;

王一雄 .

中国专利 :CN105163525A ,2015-12-16

[4]

厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板 [P].

刘成 ;

王爱林 ;

姜琦 .

中国专利 :CN114423166A ,2022-04-29

[5]

覆铜板的制作方法 [P].

邱宇星 .

中国专利 :CN102069615A ,2011-05-25

[6]

一种厚度均匀的厚铜板及其制作方法 [P].

欧阳 ;

涂波 ;

戴勇 ;

汪广明 .

中国专利 :CN108513463A ,2018-09-07

[7]

一种多层高厚铜板 [P].

刘云强 ;

余鑫 .

中国专利 :CN216852505U ,2022-06-28

[8]

一种多层局部厚铜线路板的制作方法 [P].

李少强 ;

殷景锋 ;

林友锟 .

中国专利 :CN111315154A ,2020-06-19

[9]

覆铜板及其制作方法 [P].

马栋杰 ;

吴小连 ;

黄伟壮 .

中国专利 :CN102029746A ,2011-04-27

[10]

覆铜板及其制作方法 [P].

李尚操 .

中国专利 :CN112208169B ,2021-01-12

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