高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810683606.8

申请日：

2018-06-28

公开(公告)号：

CN108811376A

公开(公告)日：

2018-11-13

发明(设计)人：

吴辉陈黎阳罗畅

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

周修文

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20181113
2018-11-13	公开	公开
2018-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20180628

共 50 条

[1]

一种厚铜高密度互联印制板的制作方法 [P].

寻瑞平 ;

胡永国 ;

张雪松 ;

冯兹华 .

中国专利 :CN112261788A ,2021-01-22

[2]

高密度互联板的埋孔制作方法 [P].

李俊 ;

姚晓建 ;

胡翠儿 .

中国专利 :CN113840459A ,2021-12-24

[3]

一种厚铜高密度互连盖孔电路板的制作方法 [P].

谢强国 ;

高团芬 .

中国专利 :CN117425284A ,2024-01-19

[4]

厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板 [P].

刘成 ;

王爱林 ;

姜琦 .

中国专利 :CN114423166A ,2022-04-29

[5]

多层厚铜板的内层制作方法 [P].

易旭 .

中国专利 :CN111050495B ,2020-04-21

[6]

厚铜芯板及新能源汽车充电桩厚铜板 [P].

付少伟 ;

周爱明 ;

陈泽全 ;

龚帅奇 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN222302086U ,2025-01-03

[7]

厚铜多层板钻孔制作方法及厚铜多层板 [P].

董威 ;

黎卫强 ;

周文光 .

中国专利 :CN114928940A ,2022-08-19

[8]

一种高密度厚铜多层电路板 [P].

朱贻军 ;

段绍华 ;

管术春 .

中国专利 :CN206977785U ,2018-02-06

[9]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

沈剑祥 ;

周萌 ;

陈云峰 ;

董涛 .

中国专利 :CN114158205A ,2022-03-08

[10]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN102595809A ,2012-07-18

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