厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板

被引：0

申请号：

CN202210205317.3

申请日：

2022-03-02

公开(公告)号：

CN114423166A

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

刘成王爱林姜琦

申请人：

申请人地址：

511500 广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K346 H05K102

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

罗佳龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20220302
2022-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

厚铜多层板钻孔制作方法及厚铜多层板 [P].

董威 ;

黎卫强 ;

周文光 .

中国专利 :CN114928940A ,2022-08-19

[2]

超厚铜多层板及其制作方法 [P].

唐丛文 ;

余应康 ;

刘仁和 .

中国专利 :CN114599170A ,2022-06-07

[3]

双铜芯多层板制作方法 [P].

方庆玲 ;

刘秋华 ;

吴小龙 ;

吴梅珠 ;

徐杰栋 ;

胡广群 ;

梁少文 .

中国专利 :CN102917554A ,2013-02-06

[4]

一种超厚铜PCB多层板 [P].

陈兴农 ;

陈意军 .

中国专利 :CN203722920U ,2014-07-16

[5]

一种厚铜多层板层压制作方法 [P].

胡广群 ;

吴小龙 ;

吴梅珠 ;

刘秋华 ;

徐杰栋 ;

梁少文 ;

穆敦发 ;

徐志 .

中国专利 :CN103237422B ,2013-08-07

[6]

一种不对称铜厚多层板的制作方法 [P].

郭晓文 ;

代凤双 ;

张彦峰 .

中国专利 :CN113133214A ,2021-07-16

[7]

多层板压合方法 [P].

刘继承 ;

李强 ;

柳正华 .

中国专利 :CN109600940B ,2019-04-09

[8]

多层板的制作方法 [P].

张君宝 ;

吴小连 ;

方东炜 .

中国专利 :CN102009514B ,2011-04-13

[9]

用于线路板生产的多层板压合设备及多层板压合工艺 [P].

覃庆朝 ;

覃艳 ;

罗全凤 .

中国专利 :CN120224593A ,2025-06-27

[10]

厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板 [P].

戴匡 .

中国专利 :CN106686912A ,2017-05-17

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