学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种超厚铜PCB多层板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420086145.3
申请日
:
2014-02-27
公开(公告)号
:
CN203722920U
公开(公告)日
:
2014-07-16
发明(设计)人
:
陈兴农
陈意军
申请人
:
申请人地址
:
410100 湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人
:
李弘
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-07-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种超厚铜PCB多层板
[P].
徐华罗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐华罗
.
中国专利
:CN210469884U
,2020-05-05
[2]
一种超厚铜PCB多层板
[P].
陈思霖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈思霖
.
中国专利
:CN206674291U
,2017-11-24
[3]
一种超厚铜PCB多层板
[P].
李明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李明
.
中国专利
:CN214046150U
,2021-08-24
[4]
一种超厚铜多层PCB
[P].
李龙飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳明阳电路科技股份有限公司
深圳明阳电路科技股份有限公司
李龙飞
.
中国专利
:CN223694053U
,2025-12-19
[5]
一种超厚铜PCB多层板的制作方法
[P].
曾锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾锐
;
邱成伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱成伟
;
叶汉雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶汉雄
;
王予州
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王予州
.
中国专利
:CN108521726B
,2018-09-11
[6]
一种超厚铜PCB板
[P].
孙家园
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙家园
;
李涵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李涵
;
杨文风
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨文风
;
李忠乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李忠乐
.
中国专利
:CN218416777U
,2023-01-31
[7]
厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板
[P].
刘成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘成
;
王爱林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王爱林
;
姜琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜琦
.
中国专利
:CN114423166A
,2022-04-29
[8]
PCB多层板
[P].
董晓俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董晓俊
.
中国专利
:CN202652699U
,2013-01-02
[9]
一种PCB多层板
[P].
刘庚新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华电子(惠阳)有限公司
胜华电子(惠阳)有限公司
刘庚新
;
贺小亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华电子(惠阳)有限公司
胜华电子(惠阳)有限公司
贺小亮
;
粟艳辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华电子(惠阳)有限公司
胜华电子(惠阳)有限公司
粟艳辉
;
姚瑞博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华电子(惠阳)有限公司
胜华电子(惠阳)有限公司
姚瑞博
;
钟均均
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华电子(惠阳)有限公司
胜华电子(惠阳)有限公司
钟均均
.
中国专利
:CN220570722U
,2024-03-08
[10]
一种PCB多层板
[P].
方显敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方显敏
;
袁蓉微
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁蓉微
.
中国专利
:CN207283897U
,2018-04-27
←
1
2
3
4
5
→