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一种超厚铜PCB板
被引:0
申请号
:
CN202222013474.2
申请日
:
2022-07-29
公开(公告)号
:
CN218416777U
公开(公告)日
:
2023-01-31
发明(设计)人
:
孙家园
李涵
杨文风
李忠乐
申请人
:
申请人地址
:
325600 浙江省温州市乐清市翁垟镇工业区昌盛路
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K712
代理机构
:
苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664
代理人
:
蒋全强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-31
授权
授权
共 50 条
[1]
一种超厚铜PCB多层板
[P].
李明
论文数:
0
引用数:
0
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0
李明
.
中国专利
:CN214046150U
,2021-08-24
[2]
一种超厚铜PCB多层板
[P].
陈思霖
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈思霖
.
中国专利
:CN206674291U
,2017-11-24
[3]
一种超厚铜PCB多层板
[P].
徐华罗
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐华罗
.
中国专利
:CN210469884U
,2020-05-05
[4]
一种超厚铜PCB电路板
[P].
陈泽和
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈泽和
.
中国专利
:CN210168282U
,2020-03-20
[5]
一种超厚铜PCB多层板
[P].
陈兴农
论文数:
0
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0
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0
陈兴农
;
陈意军
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0
陈意军
.
中国专利
:CN203722920U
,2014-07-16
[6]
一种超厚铜PCB电路板
[P].
陈小容
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市联合多层线路板有限公司
深圳市联合多层线路板有限公司
陈小容
;
颜大亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市联合多层线路板有限公司
深圳市联合多层线路板有限公司
颜大亮
;
周克彬
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市联合多层线路板有限公司
深圳市联合多层线路板有限公司
周克彬
.
中国专利
:CN221058484U
,2024-05-31
[7]
一种超厚铜多层PCB
[P].
李龙飞
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳明阳电路科技股份有限公司
深圳明阳电路科技股份有限公司
李龙飞
.
中国专利
:CN223694053U
,2025-12-19
[8]
一种厚铜PCB板
[P].
张永鸿
论文数:
0
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0
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0
张永鸿
.
中国专利
:CN202050587U
,2011-11-23
[9]
一种厚铜PCB板件
[P].
彭湘
论文数:
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彭湘
;
黄孟良
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黄孟良
.
中国专利
:CN201608973U
,2010-10-13
[10]
一种局部厚铜PCB板
[P].
蒋华
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0
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蒋华
;
张宏
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张宏
;
朱雪晴
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朱雪晴
;
张亚锋
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张亚锋
;
何艳球
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0
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何艳球
.
中国专利
:CN208940263U
,2019-06-04
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