一种超厚铜PCB电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322393272.X

申请日：

2023-09-04

公开(公告)号：

CN221058484U

公开(公告)日：

2024-05-31

发明(设计)人：

陈小容颜大亮周克彬

申请人：

深圳市联合多层线路板有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001-3号上星西部工业区华展物流园一层A栋

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K5/03 H05K7/20

代理机构：

成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242

代理人：

龚晓静

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-31	授权	授权
2024-08-09	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):H05K 1/02登记生效日:20240724变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市联合多层线路板有限公司变更后权利人:深圳市宏联电路有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001-3号上星西部工业区华展物流园一层A栋变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技园第18栋1.2楼

共 50 条

[1]

一种超厚铜PCB电路板 [P].

陈泽和 .

中国专利 :CN210168282U ,2020-03-20

[2]

一种内层厚铜PCB电路板 [P].

陈迎娣 ;

钱荣喜 .

中国专利 :CN210840192U ,2020-06-23

[3]

一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板 [P].

谢伦魁 ;

何自立 .

中国专利 :CN102510668B ,2012-06-20

[4]

一种超厚铜PCB板 [P].

孙家园 ;

李涵 ;

杨文风 ;

李忠乐 .

中国专利 :CN218416777U ,2023-01-31

[5]

厚铜电路板 [P].

王健康 ;

胡克 ;

吴俊 .

中国专利 :CN208158981U ,2018-11-27

[6]

超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 [P].

樊泽杰 ;

黄伟 ;

武瑞黄 ;

李峰 ;

付海涛 .

中国专利 :CN105208796B ,2015-12-30

[7]

一种厚铜电路板 [P].

刘玲 ;

何小虎 .

中国专利 :CN218301752U ,2023-01-13

[8]

一种厚铜电路板 [P].

张金友 .

中国专利 :CN216600207U ,2022-05-24

[9]

一种双面厚铜强电高压PCB电路板 [P].

于德 ;

徐士奎 ;

沈佳华 .

中国专利 :CN218183589U ,2022-12-30

[10]

一种车载超厚铜电路板印制装置 [P].

欧阳小军 ;

王虎 ;

周立荣 ;

周丹 ;

张同光 ;

李羚 .

中国专利 :CN222602682U ,2025-03-11

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