一种车载超厚铜电路板印制装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420675642.0

申请日：

2024-04-03

公开(公告)号：

CN222602682U

公开(公告)日：

2025-03-11

发明(设计)人：

欧阳小军王虎周立荣周丹张同光李羚

申请人：

吉安满坤科技股份有限公司

申请人地址：

343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

代理机构：

南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133

代理人：

章敏文

法律状态：

授权

国省代码：

江西省吉安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种超厚铜印制电路板 [P].

罗润洪 .

中国专利 :CN206350229U ,2017-07-21

[2]

一种超厚印制电路板 [P].

左再艳 .

中国专利 :CN214481450U ,2021-10-22

[3]

一种超厚铜印制电路板 [P].

曾锋 ;

钱江辉 .

中国专利 :CN210694472U ,2020-06-05

[4]

一种车载电路板的印制装置 [P].

欧阳小军 ;

肖雄 ;

王虎 ;

胡剑锋 ;

肖学慧 ;

李羚 .

中国专利 :CN222582659U ,2025-03-07

[5]

一种超厚铜PCB电路板 [P].

陈泽和 .

中国专利 :CN210168282U ,2020-03-20

[6]

一种超厚铜PCB电路板 [P].

陈小容 ;

颜大亮 ;

周克彬 .

中国专利 :CN221058484U ,2024-05-31

[7]

一种超厚铜多层印制电路板制作方法 [P].

范思维 ;

武守坤 ;

陈春 ;

邓伟洪 ;

何大钢 ;

陈裕韬 .

中国专利 :CN103491731A ,2014-01-01

[8]

一种印制电路板超厚孔铜的加工方法 [P].

聂汉周 ;

凌家锋 .

中国专利 :CN115151066A ,2022-10-04

[9]

厚铜电路板 [P].

王健康 ;

胡克 ;

吴俊 .

中国专利 :CN208158981U ,2018-11-27

[10]

一种厚铜印制电路板 [P].

陈意军 ;

黄孟良 ;

刘立 ;

袁斌 .

中国专利 :CN203194010U ,2013-09-11

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