超厚铜多层板及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202210084936.1

申请日：

2022-01-25

公开(公告)号：

CN114599170A

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

唐丛文余应康刘仁和

申请人：

申请人地址：

511500 广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

罗佳龙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	公开	公开
2022-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20220125

共 50 条

[1]

厚铜多层板钻孔制作方法及厚铜多层板 [P].

董威 ;

黎卫强 ;

周文光 .

中国专利 :CN114928940A ,2022-08-19

[2]

厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板 [P].

刘成 ;

王爱林 ;

姜琦 .

中国专利 :CN114423166A ,2022-04-29

[3]

一种厚铜多层板层压制作方法 [P].

胡广群 ;

吴小龙 ;

吴梅珠 ;

刘秋华 ;

徐杰栋 ;

梁少文 ;

穆敦发 ;

徐志 .

中国专利 :CN103237422B ,2013-08-07

[4]

内层超厚铜电路板的制作方法 [P].

马卓 ;

黄江波 ;

陈强 ;

王一雄 .

中国专利 :CN105163525A ,2015-12-16

[5]

一种多层厚铜电路板的制作方法 [P].

曾向伟 ;

张传超 ;

谢伦魁 ;

张霞 ;

盘燕明 .

中国专利 :CN108495487A ,2018-09-04

[6]

一种厚铜背板及其制作方法 [P].

吴传亮 ;

周建军 ;

常玉兵 ;

李旋 ;

余条龙 .

中国专利 :CN112888197A ,2021-06-01

[7]

多层线路板及其制作方法 [P].

王爱林 ;

周文光 ;

朱建华 .

中国专利 :CN114430628A ,2022-05-03

[8]

高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板 [P].

吴辉 ;

陈黎阳 ;

罗畅 .

中国专利 :CN108811376A ,2018-11-13

[9]

一种大载流厚铜电路板的制作方法 [P].

罗岗 ;

黄丽娟 ;

邓超武 ;

邹飞燕 ;

刘会敏 .

中国专利 :CN119815724B ,2025-10-24

[10]

一种大载流厚铜电路板的制作方法 [P].

罗岗 ;

黄丽娟 ;

邓超武 ;

邹飞燕 ;

刘会敏 .

中国专利 :CN119815724A ,2025-04-11

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