一种厚铜多层板层压制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310149354.8

申请日：

2013-04-25

公开(公告)号：

CN103237422B

公开(公告)日：

2013-08-07

发明(设计)人：

胡广群吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋梁少文穆敦发徐志

申请人：

申请人地址：

214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

龚燮英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	公开	公开
2013-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效专利申请号:2013101493548 申请日:20130425 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101514730424 IPC(主分类):H05K 3/46
2015-10-07	授权	授权

共 50 条

[1]

厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板 [P].

刘成 ;

王爱林 ;

姜琦 .

中国专利 :CN114423166A ,2022-04-29

[2]

厚铜多层板钻孔制作方法及厚铜多层板 [P].

董威 ;

黎卫强 ;

周文光 .

中国专利 :CN114928940A ,2022-08-19

[3]

超厚铜多层板及其制作方法 [P].

唐丛文 ;

余应康 ;

刘仁和 .

中国专利 :CN114599170A ,2022-06-07

[4]

一种多层板层压装置 [P].

黄建国 ;

易胜 ;

陆景富 ;

徐缓 .

中国专利 :CN203368962U ,2013-12-25

[5]

一种多层板层压装置 [P].

黄建国 ;

易胜 ;

陆景富 ;

徐缓 .

中国专利 :CN103429014A ,2013-12-04

[6]

一种不对称铜厚多层板的制作方法 [P].

郭晓文 ;

代凤双 ;

张彦峰 .

中国专利 :CN113133214A ,2021-07-16

[7]

双铜芯多层板制作方法 [P].

方庆玲 ;

刘秋华 ;

吴小龙 ;

吴梅珠 ;

徐杰栋 ;

胡广群 ;

梁少文 .

中国专利 :CN102917554A ,2013-02-06

[8]

硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法 [P].

吴梅珠 ;

吴小龙 ;

徐杰栋 ;

穆敦发 ;

刘秋华 ;

胡广群 ;

梁少文 ;

陈文录 .

中国专利 :CN102970836A ,2013-03-13

[9]

一种厚铜电路板层压工艺及层压装置 [P].

丰正汉 ;

胡涵 .

中国专利 :CN111295061A ,2020-06-16

[10]

一种超厚铜PCB多层板 [P].

陈兴农 ;

陈意军 .

中国专利 :CN203722920U ,2014-07-16

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