高密度互联板的埋孔制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110902255.7

申请日：

2021-08-06

公开(公告)号：

CN113840459A

公开(公告)日：

2021-12-24

发明(设计)人：

李俊姚晓建胡翠儿

申请人：

申请人地址：

361026 福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座26F

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

王忠浩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20210806
2021-12-24	公开	公开

共 50 条

[1]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN102595809A ,2012-07-18

[2]

高密度互连板的制作方法 [P].

王文明 ;

孙玉凯 ;

王佐 ;

韩启龙 ;

付胜 .

中国专利 :CN106211640A ,2016-12-07

[3]

高密度互联板 [P].

许明灯 ;

高楚涛 .

中国专利 :CN205912325U ,2017-01-25

[4]

高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法 [P].

邓宏喜 ;

韩志伟 .

中国专利 :CN102014588B ,2011-04-13

[5]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

沈剑祥 ;

周萌 ;

陈云峰 ;

董涛 .

中国专利 :CN114158205A ,2022-03-08

[6]

一种高密度互连板的制作方法 [P].

王佐 ;

王群芳 ;

王淑怡 ;

朱拓 .

中国专利 :CN105263274A ,2016-01-20

[7]

高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板 [P].

吴辉 ;

陈黎阳 ;

罗畅 .

中国专利 :CN108811376A ,2018-11-13

[8]

一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法 [P].

蹇锡高 ;

王锦艳 ;

方蕾 ;

高艳茹 ;

林勇刚 ;

许朝雄 .

中国专利 :CN109152225A ,2019-01-04

[9]

一种厚铜高密度互联印制板的制作方法 [P].

寻瑞平 ;

胡永国 ;

张雪松 ;

冯兹华 .

中国专利 :CN112261788A ,2021-01-22

[10]

一种高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

卢小燕 ;

陶应辉 .

中国专利 :CN105916291B ,2016-08-31

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