共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
基板处理装置、基板支承件、半导体装置的制造方法及程序
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980099061.9
申请日：
2019-08-06
公开(公告)号：
CN114207801A
公开(公告)日：
2022-03-18
发明(设计)人：
冈岛优作
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2131
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
范胜杰;姚海
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-18 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20190806 |