一种半导体元件加工用焊接设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021589749.1

申请日：

2020-08-04

公开(公告)号：

CN213351308U

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

黎勇

申请人：

申请人地址：

115018 辽宁省营口市康意街15号

IPC主分类号：

B23K3702

IPC分类号：

B23K3700 B23K37053 B23K10106

代理机构：

沈阳易通专利事务所 21116

代理人：

于丽丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元件加工用焊接设备 [P].

戴凡雄 .

中国专利 :CN216398514U ,2022-04-29

[2]

一种半导体元件加工用焊接设备 [P].

杨斌 .

中国专利 :CN223734178U ,2025-12-30

[3]

一种半导体元件加工焊接设备 [P].

陈双军 .

中国专利 :CN222113992U ,2024-12-06

[4]

一种半导体焊接设备 [P].

彭盛君 .

中国专利 :CN223588638U ,2025-11-25

[5]

一种半导体致冷件焊接设备 [P].

徐孝春 .

中国专利 :CN220806011U ,2024-04-19

[6]

一种半导体元件加工用镀锡设备 [P].

何振威 ;

王震红 ;

顾仁刚 ;

胡永字 ;

张培清 ;

赵海英 ;

何振芳 .

中国专利 :CN223576635U ,2025-11-21

[7]

一种半导体光敏元件的焊接设备 [P].

唐轩波 ;

唐浩然 ;

易波 ;

段小平 .

中国专利 :CN119703262B ,2025-06-10

[8]

一种半导体光敏元件的焊接设备 [P].

唐轩波 ;

唐浩然 ;

易波 ;

段小平 .

中国专利 :CN119703262A ,2025-03-28

[9]

电路板加工用电元件焊接设备 [P].

孙敦巨 .

中国专利 :CN218461117U ,2023-02-10

[10]

一种半导体元件加工用镀锡设备 [P].

闫耀军 ;

李红 .

中国专利 :CN118996581A ,2024-11-22

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