一种半导体焊接设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423198650.X

申请日：

2024-12-24

公开(公告)号：

CN223588638U

公开(公告)日：

2025-11-25

发明(设计)人：

彭盛君

申请人：

上海新攀半导体科技有限公司

申请人地址：

200000 上海市闵行区莲花南路2228号2幢一楼103、104室

IPC主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/047 B23K3/08 B23K101/40

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司 32412

代理人：

李年圣

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体致冷件焊接设备 [P].

徐孝春 .

中国专利 :CN220806011U ,2024-04-19

[2]

一种半导体元件加工焊接设备 [P].

陈双军 .

中国专利 :CN222113992U ,2024-12-06

[3]

一种半导体元件加工用焊接设备 [P].

戴凡雄 .

中国专利 :CN216398514U ,2022-04-29

[4]

一种半导体元件加工用焊接设备 [P].

黎勇 .

中国专利 :CN213351308U ,2021-06-04

[5]

一种半导体部件封装用焊接设备 [P].

张静 ;

赵浩 ;

陈博 ;

黎载红 ;

韩林茂 .

中国专利 :CN214705887U ,2021-11-12

[6]

一种半导体元件加工用焊接设备 [P].

杨斌 .

中国专利 :CN223734178U ,2025-12-30

[7]

半导体致冷件自动焊接设备 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN202651074U ,2013-01-02

[8]

一种用于半导体产品生产的焊接设备 [P].

欧阳灿 ;

裴彦明 ;

龙志青 ;

冷仁兵 .

中国专利 :CN215846226U ,2022-02-18

[9]

半导体器件激光焊接设备 [P].

裴侨解 ;

李坤 ;

魏云飞 ;

焦状武 ;

陈辉 ;

顾恭宇 .

中国专利 :CN221087616U ,2024-06-07

[10]

用于组装半导体的线路板焊接设备 [P].

王哲 ;

黄泽敏 ;

龙廷力 .

中国专利 :CN214978818U ,2021-12-03

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