一种半导体光敏元件的焊接设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510238454.0

申请日：

2025-03-03

公开(公告)号：

CN119703262A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

唐轩波唐浩然易波段小平

申请人：

深圳市三维机电设备有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑同富裕工业区101、201,8-2号厂房1-2层

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K1/008 B23K1/08 H10F71/00 B23K101/40

代理机构：

北京启航嘉知识产权代理有限公司 16264

代理人：

周桐

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-10	授权	授权
2025-03-28	公开	公开
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/08申请日:20250303

共 50 条

[1]

一种半导体光敏元件的焊接设备 [P].

唐轩波 ;

唐浩然 ;

易波 ;

段小平 .

中国专利 :CN119703262B ,2025-06-10

[2]

一种半导体元件加工用焊接设备 [P].

杨斌 .

中国专利 :CN223734178U ,2025-12-30

[3]

一种半导体元件加工焊接设备 [P].

陈双军 .

中国专利 :CN222113992U ,2024-12-06

[4]

一种半导体元件加工用焊接设备 [P].

戴凡雄 .

中国专利 :CN216398514U ,2022-04-29

[5]

一种半导体元件加工用焊接设备 [P].

黎勇 .

中国专利 :CN213351308U ,2021-06-04

[6]

一种半导体焊接设备 [P].

彭盛君 .

中国专利 :CN223588638U ,2025-11-25

[7]

一种半导体光敏元件测试装置 [P].

蒲春森 ;

杨显洪 .

中国专利 :CN217786229U ,2022-11-11

[8]

一种多角度半导体光敏元件 [P].

蒲春森 ;

杨显洪 .

中国专利 :CN217239478U ,2022-08-19

[9]

一种半导体致冷件焊接设备 [P].

徐孝春 .

中国专利 :CN220806011U ,2024-04-19

[10]

一种半导体硅片激光焊接设备 [P].

周东帅 ;

杨志伟 ;

孙曙阳 ;

徐天建 .

中国专利 :CN120619573A ,2025-09-12

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