半导体晶片精密化学机械抛光剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010162466.3

申请日：

2010-04-28

公开(公告)号：

CN102234484A

公开(公告)日：

2011-11-09

发明(设计)人：

赵有文惠峰高永亮朱蓉辉

申请人：

申请人地址：

650031 云南省昆明市人民中路都市名园A座6层

IPC主分类号：

C09G118

IPC分类号：

H01L21306

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汤保平

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708439198 IPC(主分类):C09G 1/18 专利申请号:2010101624663 申请公布日:20111109
2011-11-09	公开	公开
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438922599 IPC(主分类):C09G 1/18 专利申请号:2010101624663 申请日:20100428

共 50 条

[1]

半导体晶片精密化学机械抛光剂 [P].

朱蓉辉 ;

惠峰 ;

卜俊鹏 ;

郑红军 ;

赵冀 .

中国专利 :CN101045853A ,2007-10-03

[2]

一种半导体晶片机械抛光剂 [P].

张竹香 .

中国专利 :CN103436188A ,2013-12-11

[3]

化学机械抛光剂及化学机械抛光工艺 [P].

刘聪 ;

董信国 .

中国专利 :CN118978865A ,2024-11-19

[4]

一种化学机械抛光半导体晶片用的抛光液 [P].

康仁科 ;

李岩 ;

高航 ;

郭东明 .

中国专利 :CN101235255A ,2008-08-06

[5]

一种半导体晶片抛光剂 [P].

范向奎 .

中国专利 :CN104046273A ,2014-09-17

[6]

采用化学机械抛光的半导体晶片再利用 [P].

J·班凯蒂斯 ;

M·J·莫尔 .

中国专利 :CN102668043A ,2012-09-12

[7]

半导体晶片光电化学机械抛光装置 [P].

董志刚 ;

康仁科 ;

欧李苇 ;

周平 ;

朱祥龙 ;

时康 .

中国专利 :CN107877352A ,2018-04-06

[8]

一种半导体晶片的化学机械抛光方法 [P].

李雪峰 .

中国专利 :CN102009385A ,2011-04-13

[9]

用于抛光半导体晶片的化学机械抛光液 [P].

马新胜 ;

黄凯毅 ;

高玮 ;

杨景辉 ;

孔凡滔 .

中国专利 :CN102533123A ,2012-07-04

[10]

一种半导体晶片机械环保抛光剂 [P].

张竹香 .

中国专利 :CN103436180A ,2013-12-11

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