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一种半导体晶片机械环保抛光剂
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310387794.7
申请日
:
2013-08-31
公开(公告)号
:
CN103436180A
公开(公告)日
:
2013-12-11
发明(设计)人
:
张竹香
申请人
:
申请人地址
:
266199 山东省青岛市李沧区郑佛路17号综合楼131室
IPC主分类号
:
C09G102
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-12-11
公开
公开
2017-04-12
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749977452 IPC(主分类):C09G 1/02 专利申请号:2013103877947 申请公布日:20131211
共 50 条
[1]
一种半导体晶片绿色环保抛光剂
[P].
张竹香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张竹香
.
中国专利
:CN103436184A
,2013-12-11
[2]
一种半导体晶片机械抛光剂
[P].
张竹香
论文数:
0
引用数:
0
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0
张竹香
.
中国专利
:CN103436188A
,2013-12-11
[3]
一种半导体晶片抛光剂
[P].
范向奎
论文数:
0
引用数:
0
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0
范向奎
.
中国专利
:CN104046273A
,2014-09-17
[4]
一种晶片抛光剂
[P].
范向奎
论文数:
0
引用数:
0
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0
范向奎
.
中国专利
:CN104046267A
,2014-09-17
[5]
一种半导体晶片化学抛光抗腐蚀剂
[P].
范向奎
论文数:
0
引用数:
0
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0
范向奎
.
中国专利
:CN104046255A
,2014-09-17
[6]
半导体晶片精密化学机械抛光剂
[P].
朱蓉辉
论文数:
0
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0
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0
朱蓉辉
;
惠峰
论文数:
0
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0
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惠峰
;
卜俊鹏
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0
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0
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卜俊鹏
;
郑红军
论文数:
0
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0
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郑红军
;
赵冀
论文数:
0
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0
赵冀
.
中国专利
:CN101045853A
,2007-10-03
[7]
半导体晶片精密化学机械抛光剂
[P].
赵有文
论文数:
0
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0
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0
赵有文
;
惠峰
论文数:
0
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惠峰
;
高永亮
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高永亮
;
朱蓉辉
论文数:
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0
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朱蓉辉
.
中国专利
:CN102234484A
,2011-11-09
[8]
一种半导体材料无有毒物质残留的机械抛光剂
[P].
张竹香
论文数:
0
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0
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0
张竹香
.
中国专利
:CN103436186A
,2013-12-11
[9]
一种晶片环保抛光剂
[P].
范向奎
论文数:
0
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0
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0
范向奎
.
中国专利
:CN104059546A
,2014-09-24
[10]
一种半导体材料环保抛光剂
[P].
范向奎
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0
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0
范向奎
.
中国专利
:CN104059542A
,2014-09-24
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