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一种半导体材料环保抛光剂
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410282437.9
申请日
:
2014-06-23
公开(公告)号
:
CN104059542A
公开(公告)日
:
2014-09-24
发明(设计)人
:
范向奎
申请人
:
申请人地址
:
266000 山东省青岛市李沧区郑佛路17号-8室
IPC主分类号
:
C09G102
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-09-24
公开
公开
2018-02-09
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09G 1/02 申请公布日:20140924
共 50 条
[1]
一种半导体抛光剂
[P].
范向奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范向奎
.
中国专利
:CN104046259A
,2014-09-17
[2]
一种半导体晶片机械环保抛光剂
[P].
张竹香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张竹香
.
中国专利
:CN103436180A
,2013-12-11
[3]
一种半导体晶片绿色环保抛光剂
[P].
张竹香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张竹香
.
中国专利
:CN103436184A
,2013-12-11
[4]
一种半导体晶片抛光剂
[P].
范向奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范向奎
.
中国专利
:CN104046273A
,2014-09-17
[5]
一种半导体晶片机械抛光剂
[P].
张竹香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张竹香
.
中国专利
:CN103436188A
,2013-12-11
[6]
一种半导体芯片研磨剂
[P].
张竹香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张竹香
.
中国专利
:CN103436233A
,2013-12-11
[7]
一种半导体材料无有毒物质残留的机械抛光剂
[P].
张竹香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张竹香
.
中国专利
:CN103436186A
,2013-12-11
[8]
半导体基片用的抛光剂
[P].
S·布拉德尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
S·布拉德尔
;
O·海茨施
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
O·海茨施
.
中国专利
:CN1116372C
,2000-08-30
[9]
一种晶片环保抛光剂
[P].
范向奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范向奎
.
中国专利
:CN104059546A
,2014-09-24
[10]
半导体晶片精密化学机械抛光剂
[P].
朱蓉辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱蓉辉
;
惠峰
论文数:
0
引用数:
0
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惠峰
;
卜俊鹏
论文数:
0
引用数:
0
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卜俊鹏
;
郑红军
论文数:
0
引用数:
0
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郑红军
;
赵冀
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵冀
.
中国专利
:CN101045853A
,2007-10-03
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