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图像传感器的芯片级封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711130424.X
申请日：
2017-11-15
公开(公告)号：
CN109786400B
公开(公告)日：
2019-05-21
发明(设计)人：
赵立新
许勇
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 授权 | 授权 |
| 2019-05-21 | 公开 | 公开 |
| 2019-11-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20171115 |