芯片级图像传感器封装及相关制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810209734.9

申请日：

2018-03-14

公开(公告)号：

CN108695348B

公开(公告)日：

2018-10-23

发明(设计)人：

蔡陈纬范纯圣林蔚峰

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

宋融冰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	公开	公开
2020-11-20	授权	授权
2019-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20180314

共 50 条

[1]

图像传感器芯片级封装 [P].

范纯圣 .

中国专利 :CN111009537B ,2020-04-14

[2]

图像传感器芯片级封装及制造方法 [P].

叶剑蝉 ;

郭盈志 .

中国专利 :CN112652638A ,2021-04-13

[3]

用于图像传感器的芯片级封装 [P].

钱胤 ;

陆震伟 ;

李津 ;

缪佳君 ;

张明 ;

戴森·戴 .

中国专利 :CN109768059A ,2019-05-17

[4]

无腔芯片级图像传感器封装 [P].

叶剑蝉 ;

郭盈志 ;

林蔚峰 ;

范纯圣 .

中国专利 :CN110828494A ,2020-02-21

[5]

图像传感器的芯片级封装方法 [P].

赵立新 ;

许勇 .

中国专利 :CN109786400B ,2019-05-21

[6]

CMOS图像传感器的芯片级封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 .

中国专利 :CN105914215A ,2016-08-31

[7]

CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法 [P].

三重野文健 ;

鲍震雷 .

中国专利 :CN101752266B ,2010-06-23

[8]

CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法 [P].

三重野文健 ;

鲍震雷 .

中国专利 :CN101752267B ,2010-06-23

[9]

芯片级传感器封装结构 [P].

洪立群 ;

李建成 ;

杜修文 .

中国专利 :CN111627866B ,2020-09-04

[10]

图像传感器芯片的CSP封装方法及封装件 [P].

李杰 .

中国专利 :CN105261627A ,2016-01-20

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