CMOS图像传感器的芯片级封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610249479.1

申请日：

2016-04-21

公开(公告)号：

CN105914215A

公开(公告)日：

2016-08-31

发明(设计)人：

赵立新邓辉

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L27148

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-31	公开	公开
2020-06-02	授权	授权
2018-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20160421

共 50 条

[1]

CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法 [P].

三重野文健 ;

鲍震雷 .

中国专利 :CN101752266B ,2010-06-23

[2]

CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法 [P].

三重野文健 ;

鲍震雷 .

中国专利 :CN101752267B ,2010-06-23

[3]

图像传感器芯片级封装 [P].

范纯圣 .

中国专利 :CN111009537B ,2020-04-14

[4]

图像传感器的芯片级封装方法 [P].

赵立新 ;

许勇 .

中国专利 :CN109786400B ,2019-05-21

[5]

用于图像传感器的芯片级封装 [P].

钱胤 ;

陆震伟 ;

李津 ;

缪佳君 ;

张明 ;

戴森·戴 .

中国专利 :CN109768059A ,2019-05-17

[6]

图像传感器芯片级封装及制造方法 [P].

叶剑蝉 ;

郭盈志 .

中国专利 :CN112652638A ,2021-04-13

[7]

电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法 [P].

林孜翰 ;

林孜颖 ;

刘芳昌 ;

王凯芝 .

中国专利 :CN101217156B ,2008-07-09

[8]

无腔芯片级图像传感器封装 [P].

叶剑蝉 ;

郭盈志 ;

林蔚峰 ;

范纯圣 .

中国专利 :CN110828494A ,2020-02-21

[9]

CMOS图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 .

中国专利 :CN107994039B ,2018-05-04

[10]

用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列 [P].

李杰 ;

李文强 ;

赵立辉 .

中国专利 :CN202009001U ,2011-10-12

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