电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710106516.4

申请日：

2007-06-01

公开(公告)号：

CN101217156B

公开(公告)日：

2008-07-09

发明(设计)人：

林孜翰林孜颖刘芳昌王凯芝

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2348 H01L2150 H01L2160

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

邢雪红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-06-02	授权	授权
2008-07-09	公开	公开

共 50 条

[1]

CMOS图像传感器的芯片级封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 .

中国专利 :CN105914215A ,2016-08-31

[2]

CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法 [P].

三重野文健 ;

鲍震雷 .

中国专利 :CN101752266B ,2010-06-23

[3]

CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法 [P].

三重野文健 ;

鲍震雷 .

中国专利 :CN101752267B ,2010-06-23

[4]

图像传感器芯片级封装及制造方法 [P].

叶剑蝉 ;

郭盈志 .

中国专利 :CN112652638A ,2021-04-13

[5]

图像传感器芯片级封装 [P].

范纯圣 .

中国专利 :CN111009537B ,2020-04-14

[6]

图像传感器的芯片级封装方法 [P].

赵立新 ;

许勇 .

中国专利 :CN109786400B ,2019-05-21

[7]

芯片级图像传感器封装及相关制造方法 [P].

蔡陈纬 ;

范纯圣 ;

林蔚峰 .

中国专利 :CN108695348B ,2018-10-23

[8]

用于图像传感器的芯片级封装 [P].

钱胤 ;

陆震伟 ;

李津 ;

缪佳君 ;

张明 ;

戴森·戴 .

中国专利 :CN109768059A ,2019-05-17

[9]

无腔芯片级图像传感器封装 [P].

叶剑蝉 ;

郭盈志 ;

林蔚峰 ;

范纯圣 .

中国专利 :CN110828494A ,2020-02-21

[10]

用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列 [P].

李杰 ;

李文强 ;

赵立辉 .

中国专利 :CN202009001U ,2011-10-12

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