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一种失重式芯片除锡机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810472872.6
申请日
:
2018-05-17
公开(公告)号
:
CN108380995A
公开(公告)日
:
2018-08-10
发明(设计)人
:
陈美金
申请人
:
申请人地址
:
313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区赛格数码城2幢921室
IPC主分类号
:
B23K1018
IPC分类号
:
代理机构
:
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
:
郭晓凤
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-09-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/018 申请日:20180517
2021-04-16
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 1/018 申请公布日:20180810
2018-08-10
公开
公开
共 50 条
[1]
一种失重式芯片除锡机
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美金
.
中国专利
:CN208195873U
,2018-12-07
[2]
一种芯片除锡装置
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美金
.
中国专利
:CN108453333A
,2018-08-28
[3]
一种芯片除锡装置
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美金
.
中国专利
:CN208178638U
,2018-12-04
[4]
一种芯片加热除锡除胶装置
[P].
王朋飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
小飞科技(深圳)有限公司
小飞科技(深圳)有限公司
王朋飞
.
中国专利
:CN221087541U
,2024-06-07
[5]
一种非接触式除锡机
[P].
胡靖林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡靖林
;
杨芬梅
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨芬梅
.
中国专利
:CN203265819U
,2013-11-06
[6]
一种芯片的植锡平台
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美金
.
中国专利
:CN108417502A
,2018-08-17
[7]
一种芯片的植锡平台
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美金
.
中国专利
:CN208208716U
,2018-12-07
[8]
一种全自动芯片除锡设备
[P].
张治强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东长兴半导体科技有限公司
广东长兴半导体科技有限公司
张治强
;
郭东林
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东长兴半导体科技有限公司
广东长兴半导体科技有限公司
郭东林
;
牛玉雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东长兴半导体科技有限公司
广东长兴半导体科技有限公司
牛玉雷
;
陈浩
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
广东长兴半导体科技有限公司
广东长兴半导体科技有限公司
陈浩
.
中国专利
:CN119077083A
,2024-12-06
[9]
一种芯片的快速植锡装置
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈美金
.
中国专利
:CN208256619U
,2018-12-18
[10]
一种芯片的快速植锡装置
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美金
.
中国专利
:CN108428636A
,2018-08-21
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