一种芯片除锡装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810472716.X
申请日
2018-05-17
公开(公告)号
CN108453333A
公开(公告)日
2018-08-28
发明(设计)人
陈美金
申请人
申请人地址
313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区赛格数码城2幢921室
IPC主分类号
B23K1018
IPC分类号
B23K300 B23K10136
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
郭晓凤
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片除锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208178638U ,2018-12-04
[2]
一种失重式芯片除锡机 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108380995A ,2018-08-10
[3]
一种失重式芯片除锡机 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208195873U ,2018-12-07
[4]
一种芯片加热除锡除胶装置 [P]. 
王朋飞 .
中国专利 :CN221087541U ,2024-06-07
[5]
一种芯片的植锡平台 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108417502A ,2018-08-17
[6]
一种芯片的植锡平台 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208208716U ,2018-12-07
[7]
一种芯片除锡机 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108380996A ,2018-08-10
[8]
一种芯片除锡机 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208195872U ,2018-12-07
[9]
一种芯片的快速植锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208256619U ,2018-12-18
[10]
一种芯片的快速植锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108428636A ,2018-08-21