一种芯片的快速植锡装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820765640.5
申请日
2018-05-22
公开(公告)号
CN208256619U
公开(公告)日
2018-12-18
发明(设计)人
陈美金
申请人
申请人地址
313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区赛格数码城2幢921室
IPC主分类号
H01L2160
IPC分类号
H01L2168 H01L2167
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
郭晓凤
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种芯片的快速植锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108428636A ,2018-08-21
[2]
一种用于BGA芯片的快速植锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208189545U ,2018-12-04
[3]
一种用于BGA芯片的快速植锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108493140A ,2018-09-04
[4]
一种芯片的植锡平台 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208208716U ,2018-12-07
[5]
一种芯片的植锡平台 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108417502A ,2018-08-17
[6]
一种芯片快速植锡平台 [P]. 
甘建永 .
中国专利 :CN208889623U ,2019-05-21
[7]
一种芯片快速植锡平台 [P]. 
王涛 .
中国专利 :CN206116353U ,2017-04-19
[8]
一种芯片除锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208178638U ,2018-12-04
[9]
一种用于BGA芯片的植锡装置 [P]. 
李全敏 .
中国专利 :CN206059352U ,2017-03-29
[10]
一种芯片除锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108453333A ,2018-08-28