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一种用于BGA芯片的快速植锡装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810496820.2
申请日：
2018-05-22
公开(公告)号：
CN108493140A
公开(公告)日：
2018-09-04
发明(设计)人：
陈美金
申请人：
申请人地址：
313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区赛格数码城2幢921室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2156
H01L2148
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
郭晓凤
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180522 |
| 2021-04-20 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20180904 |
| 2018-09-04 | 公开 | 公开 |