一种便于固定BGA芯片的植锡装置

被引：0

申请号：

CN202220497969.4

申请日：

2022-03-07

公开(公告)号：

CN216773215U

公开(公告)日：

2022-06-17

发明(设计)人：

姬全喜

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区南园街道南园社区松岭路83号统建楼1、2、3、4栋3栋14楼A

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L21687 H01L2160

代理机构：

深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354

代理人：

邓雅静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于BGA芯片的植锡装置 [P].

李全敏 .

中国专利 :CN206059352U ,2017-03-29

[2]

一种用于BGA芯片的快速植锡装置 [P].

陈美金 .

中国专利 :CN208189545U ,2018-12-04

[3]

一种BGA芯片植锡球模块 [P].

黎艺华 .

中国专利 :CN215731614U ,2022-02-01

[4]

一种BGA封装芯片植锡球夹具 [P].

徐小军 .

中国专利 :CN218241777U ,2023-01-06

[5]

一种分体式BGA芯片定位植锡台 [P].

魏永胜 .

中国专利 :CN209045490U ,2019-06-28

[6]

一种用于BGA芯片的快速植锡装置 [P].

陈美金 .

中国专利 :CN108493140A ,2018-09-04

[7]

多功能BGA芯片植珠植锡焊台 [P].

谈龙运 .

中国专利 :CN213224657U ,2021-05-18

[8]

一种BGA芯片植球平台 [P].

吴红君 .

中国专利 :CN206210752U ,2017-05-31

[9]

BGA芯片返修植球装置 [P].

苏凡 ;

廖怀军 ;

郑文云 ;

邵康 ;

赖富相 ;

伍纯智 ;

张兴频 ;

杨晓京 ;

王德智 ;

钟毅 .

中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07

[10]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

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