多功能BGA芯片植珠植锡焊台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020617690.6

申请日：

2020-04-14

公开(公告)号：

CN213224657U

公开(公告)日：

2021-05-18

发明(设计)人：

谈龙运

申请人：

申请人地址：

232211 安徽省六安市寿县小甸镇街道

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K306 B23K308

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-18	授权	授权
2021-07-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K 3/00 变更事项:专利权人变更前:谈龙运变更后:谈龙运变更事项:地址变更前:232211 安徽省六安市寿县小甸镇街道变更后:232211 安徽省寿县小甸镇古楼村潘祠组

共 50 条

[1]

一种BGA芯片植锡球模块 [P].

黎艺华 .

中国专利 :CN215731614U ,2022-02-01

[2]

一种分体式BGA芯片定位植锡台 [P].

魏永胜 .

中国专利 :CN209045490U ,2019-06-28

[3]

吴喜良 .

中国专利 :CN301595340S ,2011-06-29

[4]

一种用于BGA芯片的植锡装置 [P].

李全敏 .

中国专利 :CN206059352U ,2017-03-29

[5]

一种BGA封装芯片植锡球夹具 [P].

徐小军 .

中国专利 :CN218241777U ,2023-01-06

[6]

BGA芯片的植球工具 [P].

袁敏 .

中国专利 :CN204067308U ,2014-12-31

[7]

BGA芯片返修植球装置 [P].

苏凡 ;

廖怀军 ;

郑文云 ;

邵康 ;

赖富相 ;

伍纯智 ;

张兴频 ;

杨晓京 ;

王德智 ;

钟毅 .

中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07

[8]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

[9]

一种用于BGA芯片的快速植锡装置 [P].

陈美金 .

中国专利 :CN208189545U ,2018-12-04

[10]

一种便于固定BGA芯片的植锡装置 [P].

姬全喜 .

中国专利 :CN216773215U ,2022-06-17

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