批量BGA芯片植球装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920832594.0

申请日：

2019-06-04

公开(公告)号：

CN209929261U

公开(公告)日：

2020-01-10

发明(设计)人：

卢志高

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区龙华街道龙观路狮头岭工业区3#厂房3层

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

昆明合众智信知识产权事务所 53113

代理人：

张玺

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325B ,2024-07-09

[2]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325A ,2019-09-24

[3]

BGA芯片返修植球装置 [P].

苏凡 ;

廖怀军 ;

郑文云 ;

邵康 ;

赖富相 ;

伍纯智 ;

张兴频 ;

杨晓京 ;

王德智 ;

钟毅 .

中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07

[4]

BGA芯片的植球工具 [P].

袁敏 .

中国专利 :CN204067308U ,2014-12-31

[5]

一种BGA芯片植球平台 [P].

吴红君 .

中国专利 :CN206210752U ,2017-05-31

[6]

BGA植球装置 [P].

张志衡 .

中国专利 :CN206379331U ,2017-08-04

[7]

一种芯片返修批量植球装置 [P].

戴建权 ;

苏红 ;

王海东 ;

张先年 .

中国专利 :CN205789875U ,2016-12-07

[8]

一种BGA芯片植球用夹具 [P].

孙建良 .

中国专利 :CN217134347U ,2022-08-05

[9]

一种BGA芯片植锡球模块 [P].

黎艺华 .

中国专利 :CN215731614U ,2022-02-01

[10]

一种BGA芯片植球用夹具 [P].

文其英 .

中国专利 :CN205264676U ,2016-05-25

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