批量BGA芯片植球装置及植球方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910479162.0

申请日：

2019-06-04

公开(公告)号：

CN110277325B

公开(公告)日：

2024-07-09

发明(设计)人：

卢志高

申请人：

深圳市金新福电子技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区龙华街道龙观路狮头岭工业区3#厂房3层

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

代理机构：

深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759

代理人：

袁野

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-09	授权	授权

共 50 条

[1]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325A ,2019-09-24

[2]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

[3]

BGA芯片返修植球装置 [P].

苏凡 ;

廖怀军 ;

郑文云 ;

邵康 ;

赖富相 ;

伍纯智 ;

张兴频 ;

杨晓京 ;

王德智 ;

钟毅 .

中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07

[4]

芯片植球夹具装置及芯片植球方法 [P].

文鹏 ;

刘雨陇 ;

廖雯 ;

陈迎银 ;

余怀强 ;

张磊 ;

王玺 .

中国专利 :CN118650228A ,2024-09-17

[5]

BGA芯片的植球工具 [P].

袁敏 .

中国专利 :CN204067308U ,2014-12-31

[6]

芯片植球装置 [P].

谢磊 .

中国专利 :CN102044453A ,2011-05-04

[7]

BGA植球单点返修方法 [P].

张涛 ;

吴小龙 ;

孙忠新 ;

高锋 ;

刘晓阳 ;

王彦桥 ;

梁少文 .

中国专利 :CN103231138B ,2013-08-07

[8]

一种BGA芯片快速植球方法 [P].

周思远 ;

尤贵 ;

魏露露 ;

黄冬冬 ;

李慧 .

中国专利 :CN110797271A ,2020-02-14

[9]

一种BGA芯片植球平台 [P].

吴红君 .

中国专利 :CN206210752U ,2017-05-31

[10]

芯片植球作业装置 [P].

谢磊 .

中国专利 :CN201576669U ,2010-09-08

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