一种BGA芯片植球平台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621266112.2

申请日：

2016-11-24

公开(公告)号：

CN206210752U

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

吴红君

申请人：

申请人地址：

545219 广西壮族自治区柳州市广西柳城县社冲乡平村村民委平村屯49号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

BGA芯片的植球工具 [P].

袁敏 .

中国专利 :CN204067308U ,2014-12-31

[2]

BGA芯片返修植球装置 [P].

苏凡 ;

廖怀军 ;

郑文云 ;

邵康 ;

赖富相 ;

伍纯智 ;

张兴频 ;

杨晓京 ;

王德智 ;

钟毅 .

中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07

[3]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

[4]

一种BGA芯片植球用夹具 [P].

孙建良 .

中国专利 :CN217134347U ,2022-08-05

[5]

一种BGA芯片植锡球模块 [P].

黎艺华 .

中国专利 :CN215731614U ,2022-02-01

[6]

一种BGA芯片植球用夹具 [P].

文其英 .

中国专利 :CN205264676U ,2016-05-25

[7]

一种用于BGA芯片的植球工具 [P].

王荣 ;

沈祺舜 .

中国专利 :CN205069597U ,2016-03-02

[8]

一种BGA芯片的植球贴合设备 [P].

钟鹏 ;

闻权 ;

梁春伟 .

中国专利 :CN222749443U ,2025-04-11

[9]

一种BGA芯片植球工装治具 [P].

罗青 .

中国专利 :CN217822672U ,2022-11-15

[10]

一种用于BGA芯片的植球工具 [P].

付淑珍 .

中国专利 :CN205609476U ,2016-09-28

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