BGA芯片返修植球装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520466960.7

申请日：

2015-07-02

公开(公告)号：

CN204696080U

公开(公告)日：

2015-10-07

发明(设计)人：

苏凡廖怀军郑文云邵康赖富相伍纯智张兴频杨晓京王德智钟毅

申请人：

申请人地址：

650000 云南省昆明市经济开发区红外路5号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

昆明祥和知识产权代理有限公司 53114

代理人：

施建辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-07	授权	授权

共 50 条

[1]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

[2]

BGA植球单点返修方法 [P].

张涛 ;

吴小龙 ;

孙忠新 ;

高锋 ;

刘晓阳 ;

王彦桥 ;

梁少文 .

中国专利 :CN103231138B ,2013-08-07

[3]

BGA芯片的植球工具 [P].

袁敏 .

中国专利 :CN204067308U ,2014-12-31

[4]

BGA植球装置 [P].

张志衡 .

中国专利 :CN206379331U ,2017-08-04

[5]

一种BGA器件返修植球工装 [P].

张芸 ;

李丹 ;

皮秀国 ;

杨华 ;

葛成军 ;

陈冰科 .

中国专利 :CN209626187U ,2019-11-12

[6]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325B ,2024-07-09

[7]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325A ,2019-09-24

[8]

一种芯片返修批量植球装置 [P].

戴建权 ;

苏红 ;

王海东 ;

张先年 .

中国专利 :CN205789875U ,2016-12-07

[9]

球形栅格阵列芯片植球返修装置 [P].

刘家仁 .

中国专利 :CN2932618Y ,2007-08-08

[10]

一种BGA芯片植球平台 [P].

吴红君 .

中国专利 :CN206210752U ,2017-05-31

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