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BGA芯片返修植球装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520466960.7
申请日：
2015-07-02
公开(公告)号：
CN204696080U
公开(公告)日：
2015-10-07
发明(设计)人：
苏凡 廖怀军 郑文云 邵康 赖富相 伍纯智 张兴频 杨晓京 王德智 钟毅
申请人：
申请人地址：
650000 云南省昆明市经济开发区红外路5号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
代理机构：
昆明祥和知识产权代理有限公司 53114
代理人：
施建辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2015-10-07 授权 授权
共 50 条
[41]
一种BGA芯片植球生产线 [P]. 
闻权 ;
钟鹏 .
中国专利 :CN114466585B ,2024-06-21
[42]
一种用于BGA芯片的植球工具 [P]. 
王荣 ;
沈祺舜 .
中国专利 :CN105336633B ,2016-02-17
[43]
一种芯片焊接BGA植球治具 [P]. 
涂胜利 ;
廖丽娟 .
中国专利 :CN210142636U ,2020-03-13
[44]
一种用于BGA芯片的植球工具 [P]. 
付淑珍 .
中国专利 :CN105870027B ,2016-08-17
[45]
多功能BGA芯片植珠植锡焊台 [P]. 
谈龙运 .
中国专利 :CN213224657U ,2021-05-18
[46]
芯片植球作业装置 [P]. 
谢磊 .
中国专利 :CN201576669U ,2010-09-08
[47]
多芯片植球装置 [P]. 
李二艳 .
中国专利 :CN201601117U ,2010-10-06
[48]
BGA返修台 [P]. 
孙尚坤 ;
周宇 .
中国专利 :CN214545355U ,2021-10-29
[49]
一种用于BGA芯片的植锡装置 [P]. 
李全敏 .
中国专利 :CN206059352U ,2017-03-29
[50]
一种BGA芯片印刷锡膏成球植球方法 [P]. 
廖文明 .
中国专利 :CN110931372A ,2020-03-27
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