一种BGA芯片植球生产线

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210045273.2

申请日：

2022-01-15

公开(公告)号：

CN114466585B

公开(公告)日：

2024-06-21

发明(设计)人：

闻权钟鹏

申请人：

深圳市卓茂科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋1、2层

IPC主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K3/34

代理机构：

广州一锐专利代理有限公司 44369

代理人：

冯向前

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种BGA芯片植球生产线 [P].

闻权 ;

钟鹏 .

中国专利 :CN114466585A ,2022-05-10

[2]

一种BGA植球生产线用上料装置 [P].

梁春伟 ;

钟鹏 .

中国专利 :CN216945174U ,2022-07-12

[3]

一种BGA芯片植球平台 [P].

吴红君 .

中国专利 :CN206210752U ,2017-05-31

[4]

一种BGA芯片的植球贴合设备 [P].

钟鹏 ;

闻权 ;

梁春伟 .

中国专利 :CN222749443U ,2025-04-11

[5]

BGA芯片的植球工具 [P].

袁敏 .

中国专利 :CN204067308U ,2014-12-31

[6]

BGA芯片返修植球装置 [P].

苏凡 ;

廖怀军 ;

郑文云 ;

邵康 ;

赖富相 ;

伍纯智 ;

张兴频 ;

杨晓京 ;

王德智 ;

钟毅 .

中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07

[7]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

[8]

一种BGA芯片快速植球方法 [P].

周思远 ;

尤贵 ;

魏露露 ;

黄冬冬 ;

李慧 .

中国专利 :CN110797271A ,2020-02-14

[9]

一种BGA芯片植球用夹具 [P].

孙建良 .

中国专利 :CN217134347U ,2022-08-05

[10]

一种BGA芯片植锡球模块 [P].

黎艺华 .

中国专利 :CN215731614U ,2022-02-01

← 1 2 3 4 5 →