学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
BGA芯片返修植球装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201520466960.7
申请日
:
2015-07-02
公开(公告)号
:
CN204696080U
公开(公告)日
:
2015-10-07
发明(设计)人
:
苏凡
廖怀军
郑文云
邵康
赖富相
伍纯智
张兴频
杨晓京
王德智
钟毅
申请人
:
申请人地址
:
650000 云南省昆明市经济开发区红外路5号
IPC主分类号
:
H01L2160
IPC分类号
:
代理机构
:
昆明祥和知识产权代理有限公司 53114
代理人
:
施建辉
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-10-07
授权
授权
共 50 条
[21]
一种BGA芯片植球工装治具
[P].
罗青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗青
.
中国专利
:CN217822672U
,2022-11-15
[22]
一种用于BGA芯片的植球工具
[P].
付淑珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付淑珍
.
中国专利
:CN205609476U
,2016-09-28
[23]
一种BGA封装芯片植锡球夹具
[P].
徐小军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐小军
.
中国专利
:CN218241777U
,2023-01-06
[24]
一种BGA芯片返修设备加热装置
[P].
孙尚坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市智诚精展科技有限公司
深圳市智诚精展科技有限公司
孙尚坤
;
陈近刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市智诚精展科技有限公司
深圳市智诚精展科技有限公司
陈近刚
.
中国专利
:CN223297794U
,2025-09-02
[25]
BGA返修装置
[P].
孟永茂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟永茂
;
康瑞芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
康瑞芳
;
郑玉红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑玉红
.
中国专利
:CN206963197U
,2018-02-02
[26]
BGA返修装置
[P].
陈任佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈任佳
;
林德先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林德先
.
中国专利
:CN204102861U
,2015-01-14
[27]
一种芯片返修批量植球方法
[P].
戴建权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴建权
;
苏红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏红
;
王海东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王海东
;
张先年
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张先年
.
中国专利
:CN106098575A
,2016-11-09
[28]
一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机
[P].
谢交锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢交锋
;
张波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张波
;
覃士省
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
覃士省
;
利保宪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
利保宪
;
龚天祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚天祥
.
中国专利
:CN213459646U
,2021-06-15
[29]
一种BGA芯片快速植球方法
[P].
周思远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周思远
;
尤贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尤贵
;
魏露露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏露露
;
黄冬冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄冬冬
;
李慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李慧
.
中国专利
:CN110797271A
,2020-02-14
[30]
芯片植球装置
[P].
苏汉强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏汉强
;
王晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晨
;
黄玉龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄玉龙
.
中国专利
:CN208256620U
,2018-12-18
←
1
2
3
4
5
→