一种用于BGA芯片的植球工具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510778881.4

申请日：

2015-11-14

公开(公告)号：

CN105336633B

公开(公告)日：

2016-02-17

发明(设计)人：

王荣沈祺舜

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区科灵路78号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L21677 H01L21687

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

连平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-31	授权	授权
2016-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650129965 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2015107788814 申请日:20151114
2016-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于BGA芯片的植球工具 [P].

王荣 ;

沈祺舜 .

中国专利 :CN205069597U ,2016-03-02

[2]

一种用于BGA芯片的植球工具 [P].

付淑珍 .

中国专利 :CN205609476U ,2016-09-28

[3]

一种用于BGA芯片的植球工具 [P].

付淑珍 .

中国专利 :CN105870027B ,2016-08-17

[4]

BGA芯片的植球工具 [P].

袁敏 .

中国专利 :CN204067308U ,2014-12-31

[5]

一种BGA芯片植球平台 [P].

吴红君 .

中国专利 :CN206210752U ,2017-05-31

[6]

BGA芯片返修植球装置 [P].

苏凡 ;

廖怀军 ;

郑文云 ;

邵康 ;

赖富相 ;

伍纯智 ;

张兴频 ;

杨晓京 ;

王德智 ;

钟毅 .

中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07

[7]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

[8]

一种BGA芯片的植球贴合设备 [P].

钟鹏 ;

闻权 ;

梁春伟 .

中国专利 :CN222749443U ,2025-04-11

[9]

一种BGA芯片快速植球方法 [P].

周思远 ;

尤贵 ;

魏露露 ;

黄冬冬 ;

李慧 .

中国专利 :CN110797271A ,2020-02-14

[10]

一种BGA芯片植球用夹具 [P].

孙建良 .

中国专利 :CN217134347U ,2022-08-05

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