芯片植球作业装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920247665.7

申请日：

2009-10-23

公开(公告)号：

CN201576669U

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

谢磊

申请人：

申请人地址：

110135 辽宁省沈阳市沈北新区道义经济开发区道义四街27-1号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

薛琦;朱水平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101550722877 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2009202476657 申请日:20091023 授权公告日:20100908 终止日期:20121023
2010-09-08	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片植球装置 [P].

谢磊 .

中国专利 :CN102044453A ,2011-05-04

[2]

芯片植球装置 [P].

苏汉强 ;

王晨 ;

黄玉龙 .

中国专利 :CN208256620U ,2018-12-18

[3]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

[4]

多芯片植球装置 [P].

李二艳 .

中国专利 :CN201601117U ,2010-10-06

[5]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325B ,2024-07-09

[6]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325A ,2019-09-24

[7]

BGA芯片返修植球装置 [P].

苏凡 ;

廖怀军 ;

郑文云 ;

邵康 ;

赖富相 ;

伍纯智 ;

张兴频 ;

杨晓京 ;

王德智 ;

钟毅 .

中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07

[8]

芯片植球治具 [P].

何煦 .

中国专利 :CN201402800Y ,2010-02-10

[9]

芯片植球治具 [P].

田龙 ;

陈成林 .

中国专利 :CN216354123U ,2022-04-19

[10]

芯片植球工装的芯片安装装置 [P].

陈华煜 ;

曾春华 .

中国专利 :CN215183892U ,2021-12-14

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