芯片植球装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910188248.4

申请日：

2009-10-23

公开(公告)号：

CN102044453A

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

谢磊

申请人：

申请人地址：

110135 辽宁省沈阳市沈北新区道义经济开发区道义四街27-1号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

薛琦;朱水平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-04	公开	公开
2013-05-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101591812153 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2009101882484 申请公布日:20110504

共 50 条

[1]

芯片植球作业装置 [P].

谢磊 .

中国专利 :CN201576669U ,2010-09-08

[2]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325B ,2024-07-09

[3]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325A ,2019-09-24

[4]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

[5]

一种芯片植球装置及方法 [P].

李海涛 ;

王明 ;

王悦 ;

王铁军 ;

李维森 .

中国专利 :CN103855041A ,2014-06-11

[6]

芯片表面BUMP锡球印刷装置 [P].

王汛 .

中国专利 :CN211641360U ,2020-10-09

[7]

多芯片植球手动治具 [P].

郭卫 ;

曹恩林 ;

郭方雷 ;

段国建 .

中国专利 :CN220367900U ,2024-01-19

[8]

一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具及其方法 [P].

董辉 .

中国专利 :CN114068338A ,2022-02-18

[9]

带芯片定位功能的双层植锡网 [P].

吴寿填 .

中国专利 :CN206312869U ,2017-07-07

[10]

带芯片定位功能的一体植锡网 [P].

吴寿填 .

中国专利 :CN206332012U ,2017-07-14

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